HY-105DS創(chuàng )新型測控技術(shù)綜合實(shí)驗平臺
一、概述
1．創(chuàng )新型測控技術(shù)綜合實(shí)驗平臺能滿(mǎn)足傳感器與檢測技術(shù)課程群的實(shí)驗需求，并且具有占用空間小、掛箱設計規范、互換性強，從基本實(shí)驗到構成完整系統在一臺實(shí)驗裝置上便可以全部實(shí)現。避免了不同課程需要不同實(shí)驗裝置、占用空間大、難以構成完整系統、不方便實(shí)施綜合性和設計型實(shí)驗的麻煩。
2．能適應不同專(zhuān)業(yè)和不同層次的教學(xué)需要，可按不同需求選擇不同的配置，并可根據用戶(hù)的要求增添實(shí)驗掛箱。
3．實(shí)驗裝置能完成傳感器與檢測技術(shù)相關(guān)課程實(shí)驗，通過(guò)實(shí)驗能掌握各種傳感器原理、信號處理電路及檢測方法。
4．傳感器部分：包括壓力、壓電、應變、電容、霍爾、溫度、光敏、氣敏(酒、C0)、電渦流、光纖位移、長(cháng)光柵位移、差動(dòng)變壓器、光電耦合等各種常見(jiàn)傳感器。
5．檢測部分：利用工業(yè)實(shí)際中廣泛采用的成熟電路完成對各種傳感器信號的拾取、轉換、調理、采樣、存儲、解算、控制及顯示等處理電路，實(shí)驗裝置充分考慮抗干擾及可靠性技術(shù)的應用，學(xué)生可以學(xué)以致用。
6．通過(guò)使用本實(shí)驗平臺，有利于廣大學(xué)生對書(shū)本知識的理解和深化，在完成傳感器與檢測技術(shù)等一系列基本實(shí)驗后，便能掌握傳感器與檢測技術(shù)課程群所要求的基本原理、操作技能和動(dòng)手能力。若再完成一個(gè)或幾個(gè)綜合型實(shí)驗，則對系統有一個(gè)較為全面的認識，形成基本的解決實(shí)踐問(wèn)題的知識體系。如果能進(jìn)一步完成設計型乃至創(chuàng )新型實(shí)驗，則將形成解決實(shí)踐問(wèn)題的能力和積累解決實(shí)踐問(wèn)題的經(jīng)驗，進(jìn)而培養其創(chuàng )新精神和創(chuàng )新能力。
二、特點(diǎn)
1．模塊化設計：采用標準的模塊化設計，增強系統的結構性和互換性。
2．總線(xiàn)標準：建立統一的內總線(xiàn)和接口約定，以實(shí)現最靈活的個(gè)性化配置、擴展和系統管理。
3．可更換的核心系統：為適應不同廠(chǎng)家的處理器、不同種類(lèi)的處理器，通過(guò)改變系統核心卡來(lái)實(shí)現使用不同家族的單片機或者是不同種類(lèi)的處理器(如MCU、DSP、ARM)等來(lái)組成系統。
4．快速連接線(xiàn)設計：提供三種連線(xiàn)方式
①采用金質(zhì)縮緊孔單線(xiàn)接線(xiàn)；
②采用排線(xiàn)集中接線(xiàn)；
③自動(dòng)免連線(xiàn)模式接線(xiàn)。各模塊在設計時(shí)均融入三種連線(xiàn)方式于設計過(guò)程。
5．一機多用：采用實(shí)驗現場(chǎng)與實(shí)驗準備室相結合的設計構思，在實(shí)驗裝置上僅配備最常用的模塊，在實(shí)驗裝置內放置次常用模塊，在實(shí)驗準備室中放置其他模塊。由此實(shí)現了該實(shí)驗裝置能夠實(shí)現一機多用、便于擴展和綜合的目標。
6．接近工程實(shí)際：實(shí)驗裝置上采用多種工業(yè)型傳感器，既可以用來(lái)完成傳感器原理、結構與調理電路的教學(xué)，也可以用解決工業(yè)工程和過(guò)程中的實(shí)際問(wèn)題。
7．學(xué)以致用：構成實(shí)驗裝置中的智能儀器的各模塊，在其設計時(shí)充分體現實(shí)際系統的抗干擾設計技術(shù)和可靠性設計技術(shù)，其核心卡可作為實(shí)際智能儀器的核心單元。實(shí)驗裝置中信號轉換與信號調理電路采用工業(yè)和工程實(shí)際中所采用的成熟電路。實(shí)驗裝置中使用的各種數字信號處理方法，采用典型的也是未來(lái)實(shí)踐系統首選的數字信號處理手段，具有很強的工程實(shí)用特征。
8．持續發(fā)展：結合單片機、嵌入式單片、FPGA／CPLD、DSP及ARM知識可以將檢測系統或智能儀器提高到更高的層次。
9．智能儀器儀表設計：結合工程實(shí)際給出了一個(gè)將常規儀器實(shí)現智能化的實(shí)例。
1 0．虛擬儀器儀表設計：結合數據采集卡設計虛擬儀器儀表。
11．研究與創(chuàng )新能力培養：實(shí)驗裝置中選用的幾項綜合型實(shí)驗，是典型的檢測儀表或工業(yè)應用系統的微型化，既能夠使學(xué)習者領(lǐng)略檢測技術(shù)的典型應用和掌握成熟可靠的檢測系統的設計技術(shù)，又是培養和發(fā)揮學(xué)生創(chuàng )新能力、開(kāi)展創(chuàng )新實(shí)驗的實(shí)驗平臺。
l 2．開(kāi)放式設計：實(shí)驗裝置中的軟、硬件及系統均按照全開(kāi)放的思想進(jìn)行設計，以便于學(xué)生開(kāi)展研究型和創(chuàng )新型的實(shí)驗。
1 3．最小知識單元：為每個(gè)模塊均可拆分到該知識層次的最小知識單元。
三、適用范圍
實(shí)驗臺主要針對高校大學(xué)生課程設計、畢業(yè)設計和電子設計競賽的開(kāi)發(fā)平臺，體現了靈活、開(kāi)放、創(chuàng )新、綜合、跨領(lǐng)域、跨專(zhuān)業(yè)的設計理念。其功能擴展模塊覆蓋了多個(gè)專(zhuān)業(yè)多門(mén)課程，適合電子類(lèi)、通信類(lèi)、自動(dòng)化類(lèi)、計算機類(lèi)、機電類(lèi)、測控儀器類(lèi)等專(zhuān)業(yè)的學(xué)生進(jìn)行綜合、創(chuàng )新設計。
四、結構簡(jiǎn)介
本裝置由控制屏，實(shí)驗桌、活動(dòng)掛箱及擴展模塊、實(shí)驗箱組成。實(shí)驗臺美觀(guān)大方，尺寸可選；活動(dòng)掛箱包括CPU掛箱、接口掛箱、對象掛箱、ARM掛箱、DSP掛箱；其功能擴展模塊覆蓋了多個(gè)專(zhuān)業(yè)多門(mén)課程，包含CPU類(lèi)、通用接口類(lèi)、人機界面類(lèi)、信號變換隔離類(lèi)、通信類(lèi)、執行機構類(lèi)、傳感器類(lèi)共40多項。
五、技術(shù)指標
1．輸入電源：?jiǎn)蜗嗳�(xiàn)220V±10％ 50Hz
2．工作環(huán)境：溫度10℃～+40℃相對濕度<85％(25℃) 海拔<4000m
3．絕緣電阻：大于3MΩ
4．漏電保護：漏電動(dòng)作電流不大于30mmA，動(dòng)作時(shí)間不大于0．1秒
5．裝置容量：<200VA
6．外形足寸：1620mm×680mm×1650mm。
六、配置清單：
序號 |
名稱(chēng) |
單位 |
數量 |
備注 |
1 |
實(shí)驗控制屏 |
套 |
1 |
|
2 |
實(shí)驗桌 |
張 |
1 |
|
3 |
實(shí)驗模塊掛箱 |
套 |
1 |
傳感器由多種傳感器和信號調理模塊 |
控制器單元掛箱 |
信號轉換單元掛箱 |
通信與打印機單元掛箱 |
鍵盤(pán)與顯示單元掛箱 |
對象控制單元掛箱（一） |
對象控制單元掛箱（二） |
Cortex-A8 單元掛箱 |
信號與系統實(shí)驗掛箱 |
自控原理與計算機控制掛箱 |
測控電路實(shí)驗掛箱模塊 |
DSP CPU 掛箱 |
4 |
常用工具 |
套 |
1 |
一字螺絲刀 1 把；十字螺絲刀 1 把；剝線(xiàn)鉗 1 把；尖嘴鉗 1 把。 |
5 |
實(shí)驗說(shuō)明書(shū) |
套 |
1 |
指導學(xué)生實(shí)訓 |
產(chǎn)品系列：
HY-811傳感器與檢測技術(shù)實(shí)驗裝置
HY-812傳感器與檢測技術(shù)實(shí)驗裝置
HY-813A傳感器與檢測技術(shù)實(shí)驗裝置
HY-813B傳感器與檢測技術(shù)實(shí)驗裝置
HY-813C傳感器與檢測技術(shù)實(shí)驗裝置
HY-813D傳感器與檢測技術(shù)實(shí)驗裝置
HY-813E傳感器與檢測技術(shù)實(shí)驗裝置
HY-813F傳感器與檢測技術(shù)實(shí)驗裝置
HY-814工業(yè)傳感器技術(shù)實(shí)訓臺
HY-814A光電傳感器綜合實(shí)訓裝置
HY-105DS創(chuàng )新型測控技術(shù)綜合實(shí)驗平臺
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